Поради забраните на САД, компанијата „TSMC“ не е во можност да го испорача чипот „Kirin 9000“ на „Huawei“ од средината на октомври.

Од вкупната нарачка (15 милиони чипови), „Huawei“ наводно успеа да набави повеќе од половина – околу 8,8 милиони. Чипот „Kirin 9000“ моментално е во новата серија телефони „Huawei Mate 40“, како и во 5G базните станици на компанијата.

Бидејќи кинеската компанија „SMIC“ (Semiconductor Manufacturing International Corporation) не беше од корист бидејќи нивната технологија се заснова на процес на производство од 14 нанометри, а „Kirin 9000“ се базира на процес од 5nm, „Huawei“ е принуден да смисли алтернативни решенија.

Според „Financial Times“ и „Bloomberg“, „Huawei“ сака да го реши проблемот со недостаток на чипови (не само веќе споменатиот сегмент на пазарот од висока класа) со изградба на сопствена фабрика за чипови во Шангај, каде нема да се користат технологии што доаѓаат од САД.

Во таа фабрика, барем на почетокот, нема да се произведуваат најмодерните чипови, туку оние во стариот процес на производство од 45 нанометри.

Производството на „IoT“ чипови засновано врз процес од 28 нанометри треба да започне до крајот на годината. До 2022-та година се планира да се започне со производство на чипови од 20 нанометри за потребите на 5G комуникациската опрема.